www pastes ru

Паяльные пасты

Флюсы

Оплавление (пайка)

Трубчатый припой

Клеи для SMT

Контакты




Главная

Представленные в данном разделе материалы фирмы Koki (Япония) разработаны специально для поверхностного монтажа электронных компонентов на печатную плату. Эти материалы могут также успешно использоваться и в других отраслях промышленности, где предъявляются высокие требования по надежности паяных соединений.

Отличительной особенностью паяльных материалов (паяльных паст и трубчатых припоев) для поверхностного монтажа является использование в их составе флюса, который не требует отмывки после пайки. Оставшись на поверхности печатной платы флюс не способствуют протеканию коррозионных процессов, не ухудшать уровень электрических, физико-механических и эксплуатационных свойств печатной платы и всего электронного узла в целом. Это принципиально важно, т.к. при расположении электронных компонентов на поверхности печатной платы становится практически невозможным отмыть остатки флюса, которые при пайке за счет капиллярного эффекта попали под корпус электронного компонента. Использование специальных агрессивных отмывочных жидкостей в комплексе с ультразвуковым воздействием, повышением температуры и временем отмывки, конечно, может привести к полному удалению остатков флюса. Однако, такое жесткое воздействие в большинстве случаев становится причиной разрушения базового материала печатной платы или защитной паяльной маски и , как следствие, приводит к снижению надежности, к сбоям в работе и отказу аппаратуры. В связи с этим флюс должен отвечать следующими требованиям:

- не содержит галогенов, соединения которых легко диссоциируют на ионы, снижающие уровень электрических свойств печатной платы и способствующие возникновению коррозии;

- температура плавления канифоли, входящей в состав флюса должна быть выше температуры эксплуатации радиоэлектронной аппаратуры. При переходе канифоли из твердого состояния в вязко-текучие происходит резкое изменение ее свойств (сопротивление изоляции, диэлектрической проницаемости, тангенса угла диэлектрических потерь, адгезионной и когезионной прочности, сорбционной способности и т.д.), что отрицательно влияет на функциональные характеристики аппаратуры и может также привести к сбоям и отказам в процессе эксплуатации.

Для реализации этих требований в флюсах фирмы Koki используется неорганические активаторы, не содержащие галогенов и специальная модифицированная фенолом и эфирами канифоль с температурой плавления 140 ? С, превышающую максимальную температуру эксплуатации печатных плат 125 ? С (ГОСТ 23752).

Для паяльных паст и трубчатых припоев предъявляется еще ряд дополнительных требований, которые необходимы для обеспечения высокой плотности монтажа. В трубчатых припоях фирмы Koki это обеспечивается за счет выпуска широкого диапазона типа - размеров (диаметром от 0,3 до 1,2 мм). В паяльных пастах фирмы Koki это решается за счет использования в их составе мелкодисперсного припойного порошка сферической формы с размером частиц 20-45 и 20-38 мкм и флюсов, изготовленных на основе модифицированной канифоли, активаторов, специальных тиксотропных материалов и растворителей с высокой температурой кипения до 300 ? С. Такой состав обеспечивает великолепную паяемостью, хорошую четкость печати, высокую стойкость к осадке (растеканию) при печати, дозировании и оплавлении, стойкость к образованию шариков припоя, а также длительное время жизни после нанесения и срок хранения.

Таким образом, паяльные материалы фирмы Кoki полностью отвечают всем требованиям, предъявляемым отечественными и международными стандартами и могут использоваться без отмывки и каких-либо ограничений для монтажа чипов с шагом до 0,4 мм и MBGA с шариковыми выводами диаметром 0,35 мм на печатные платы 1, 2 и 3 группы жесткости эксплуатации и 1 – 5 классов плотности печатного рисунка.


Термоусадочная трубка, электоизоляция. Термоусадка E-mail : fish@mettatron.ru